一体化厚膜压力传感器是国际上近年来才试制成功的第三代陶瓷压力传感器。TG2018陶瓷压力传感器采用钢玉陶瓷基体(99%Al2o3) ,专利压阻浆料Hybrid工艺和功能激光修调技术，确保每个传感器具有一致的电特性和可靠性。专利制造技术和一体化结构的采用，使传感器的工作温度达－40℃…＋135℃，过载压力5倍以上.一体化厚膜压力传感器克服了普

通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环采用黏结工艺而采用芯片与陶瓷环实现一体化，从而使传感器的线性、重复性和迟滞性（Linearity, Hysteresis & Repeatability ）有显著的提高。同时，一体化结构克服了普通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环的电气联接采用导电树脂互联而采用直接互联，传感器的可靠性、稳定性和工作温度范围大大得到提高。一体化厚膜压力传感器的优异性能，是压力传感器的发展方向。

TG2018厚膜压力传感器主要技术参数：

压力范围 bar 2 5 10 20 50
过载压力 bar 7 12 25 50 120
灵敏度 mV/V 1.8-3.0 2.6-4.5 3.6-6.0 2.6-3.8 4.3-6.5

序 号 特 性 单 位 规 范
1 激励电压 VDC/stabilized 5-30
2 桥路阻抗 kΩ±20% 11
3 满度信号范围 mV/V 1.8－6.5
4 零位输出 mV/V 0-±0.2
5 线性、重复性和迟滞性 %FSO typ ≤±0.2-0.4
6 参考温度范围 ℃ 25
7 工作温度范围 ℃ -40-+125
8 稳定性 %FS/每年 ±0.2
9 灵敏度温飘 ％FS/℃ ≤±0.015 0-70℃
10 零位温飘 ％FS/℃ ≤±0.02 0-70℃
11 時飘 % ≤0.02